发改委、工信部、科技部、财政部联合发布:加快关键芯片、关键软件等核心技术攻关,加快光刻胶、大尺寸硅片等领域实现突破 2020年9月24日 发改委、工信部、科技部、财政部联合发布:加快关键芯片、关键软件等核心技术攻关,加 阅读更多»