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11月16日 APCS大会预告 | 中电科副总经理刘国敬：SiC材料/器件Grinding工艺及国产化解决方案探索
2023年10月30日
11月16日 APCS大会预告 | 中电科副总经理刘国敬：SiC材料/器件Gri
11月16日 APCS大会预告 | 派恩杰半导体执行董事、销售总监马海川：如何提高碳化硅器件的利用率以满足车载应用需求
2023年10月30日
11月16日 APCS大会预告 | 派恩杰半导体执行董事、销售总监马海川：如何提
11月16日 APCS大会预告：Power Integrations应用工程经理胡早胜：根据实际应用要求选用最佳的电源开关技术
2023年10月30日
11月16日 APCS大会预告：Power Integrations应用工程经理
11月16日 APCS大会预告 | 特思迪半导体工艺部部长孙占帅：抛光技术在化合物半导体制造的应用
2023年10月26日
11月16日 APCS大会预告 | 特思迪半导体工艺部部长孙占帅：抛光技术在化合
11月16日 APCS大会预告 | 中国电科46所新材料研发中心专家霍晓青博士：大尺寸氧化镓单晶材料研究
2023年10月26日
11月16日 APCS大会预告 | 中国电科46所新材料研发中心专家霍晓青博士：
11月16日 APCS大会预告 | 南砂晶圆研发总监杨祥龙博士：导电型SiC晶体生长及应用
2023年10月17日
11月16日 APCS大会预告 | 南砂晶圆研发总监杨祥龙博士：导电型SiC晶体
