2025（第四届）半导体生态创新大会在上海成功召开
3月25日，由中国电子商会、数字经济观察共同主办，广东省半导体行业协会、河北省软件集成电路信息服务协会支持，软信信息技术研究院承办的“2025（第四届）半导体生态创新大会”在上海成功召开。
作为半导体行业最具影响力的年度盛会之一，本届大会以“同芯协力 建圈强链”为主题，吸引了来自政府相关部门的领导、行业权威专家，以及半导体行业头部企业代表与新兴力量代表等共计300余位嘉宾齐聚一堂。大会围绕半导体芯片、关键设备、半导体材料以及生态链建设等热点议题展开，在成果分享、观点碰撞、经验互鉴中，全面展现了中国半导体企业在技术革新、市场开拓与生态共建上的前瞻布局，为行业注入了制胜未来的强心剂。
中国电子商会会长王宁出席大会并致辞。他指出，中国半导体产业处于关键节点，面临地缘政治、技术瓶颈、产能过剩、人才与研发矛盾等挑战。基于此，他提出几点前瞻性思考：一是AI的发展对半导体和集成产生了巨大的新需求，急需创新突破；二是加大力度研发高端半导体生产设备，加强生态合作；三是筑牢半导体生态安全网，强化供应链韧性；四是加强引才聚才环境建设，打造高水平科技创新人才队伍。
集成电路材料创新联合体秘书长、集成电路材料创新联合体秘书长冯黎以《新材料研发加速推动集成电路产业生态链建设》为题作主旨报告，深入阐述集材院如何通过三位一体模式开展材料研发，并借助一体化材料研发服务加速产业生态链建设 。
利尔达控股集团董事长陈贤兴以《产业和金融双轮驱动助力国产芯片发展》为题作主旨报告，提出以产业与资本双助力，探索国产芯片发展新合作模式 。
杰发科技（四维图新旗下）副总经理王璐以《杰发科技车规级MCU赋能中国新能源汽车发展》为题作主旨演讲，围绕车规级MCU，从技术创新、安全等级、性能优化等角度，详述其如何为中国新能源汽车发展提供关键支撑与动力。
西门子eda产品总监牛风举以《EDA生态系统的未来》为题作主旨演讲，深度解构当下格局，从多元视角洞察技术演进脉络，为 EDA 生态的革新发展勾勒宏伟蓝图。
合肥智芯半导体有限公司副总经理田云锋以《智芯半导体驱动中国车规MCU国产化的五年征程》为题作主旨演讲，深度剖析五年奋进之路，洞察行业格局，阐述国产化突破及远景擘画 。
山东万腾数字科技有限公司副总裁杨凯以《万腾科技基于半导体制造场景打造一体化EAP及ERC解决方案》为题作主旨演讲，剖析行业痛点，阐述创新方案，为半导体制造智能化升级赋能 。
上海汽车芯片工程中心有限公司总监仝磊以《汽车芯片国产化合作模式的探索》为题作主旨演讲，立足行业前沿，深度洞察现状，提出创新合作模式，为国产汽车芯片产业破局发展指明方向 。
加特兰质量体系负责人丁鹏蕾以《加特兰生态链的质量建设与实践》为题作主旨演讲，深度剖析生态链质量构建，分享卓越实践，助力产业高质量发展。
华大半导体有限公司汽车事业部总监秦维以《国产汽车芯片浪潮下的新机遇》为题作主旨演讲，解析行业态势，阐述国产汽车芯片机遇，展望产业创新与发展新蓝图。
深圳中科四合科技有限公司市场总监赵铁良以《板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用》为题作主旨演讲，解析前沿封装技术，阐述其在功率领域创新应用与产业价值。
云途半导体市场技术总监顾光跃以《云途高可靠高安全车规MCU助力汽车电子产业国产化》为题作主旨演讲，阐述了其高可靠高安全车规 MCU，如何助力汽车电子产业国产化，推动行业自主发展 。
大会专门设置展览展示区，集中展示半导体领域的创新技术。该区域旨在通过沉浸式体验与深度互动，让参观者直观感受前沿科技魅力，助力行业人士交流思想、探寻合作契机，推动半导体产业迈向新高度。
此外，大会现场还发布了“2024-2025半导体生态创新成果”，旨在搭建起一座连接科研与产业的桥梁，让前沿技术精准对接市场需求。借助创新成果赋能产业链，提升产业竞争力，开拓行业新格局。
当下，全球半导体产业正处于快速变革与发展的关键节点，在这一重要时期，2025（第四届）半导体生态创新大会应势召开。半导体领域犹如一场永不停歇的技术马拉松，中国半导体企业应以前瞻性眼光，借由自主创新这一核心驱动力，紧握关键技术的 “命门”，共同提升中国半导体产业的整体竞争力，在全球半导体产业舞台上绽放更耀眼的光芒，为产业发展持续贡献磅礴力量 。