1、三星年内将推3D HBM芯片封装服务，先进封装大势所趋

三星内部和业内消息人士称，三星电子将在年内推出高带宽存储器（HBM）的三维（3D）封装服务，预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。

Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。山西证券表示，先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键，AI加速其发展，内资封测厂商积极布局先进封装，国产设备、材料环节持续获得技术突破，先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战。

2、马斯克称将推迷你版星链终端设备，卫星互联网加速推进

据媒体报道，马斯克在X上回应网友时称，将在几个月内推出迷你版星链终端设备。如果固网坏了，Mini是一个很好的低成本选择，可以作为一个好的备用互联网连接。

在当代低轨卫星互联网加速建设，以及高通量卫星技术的发展促使卫星互联网通信的性能大幅提升和用户成本快速下降的背景下，全球卫星互联网产业发展已经进入了快车道，各国竞相布局。东吴证券认为，政策端，卫星互联网布局为国家战略性方向，政策持续大力扶持，有望为国内卫星互联网产业跨越式发展提供有力保障；技术端，低轨通信卫星星座加快部署，卫星通信、测控与测试装备市场需求有望快速提升；产业端，卫星通信技术频获进展，市场规模星辰大海。持续看好卫星组装、卫星应用等相关产业链投资机会。

3、SK海力士大幅扩产第5代1b DRAM，明年还要再增65%

据TheElec消息，SK海力士正在大幅扩产第5代1bDRAM，以应对HBM与DDR5DRAM的需求增加。通过本次投资，按照晶圆投入量看，SK海力士的1bDRAM月产能将从今年一季度的1万片增加到年末的9万片，增幅达800%，且这一目标较去年年末给出的7万片目标高出近三成。这还不是扩产的终点。SK海力士还计划到明年上半年，将1bDRAM月产量增加到14万-15万片，是今年一季度产能的14-15倍，最高较今年年末产能目标增超65%。

国金证券认为，23年是AI训练的元年，24年将是AI推理的元年，主要归因于海外有望持续推出包括Sora在内的AI应用产品，叠加国内国央企发力AI应用，这将有力带动AI推理的需求。芯片领域，算力和存储是两个率先受益的领域，特别是在当前国产大趋势下，算力和存储将决定未来十年AI胜负的关键，国产HBM未来有较大的需求空间，国内与HBM相关产业链的公司有望加速发展。

4、AI芯片升级迫在眉睫，催生了相关材料发展机遇

AI产业快速升温和算力需求高速增长的背景下，AI芯片加速向高性能和大功率方向发展，驱动相关材料的技术变革和需求放量，中信证券指出，金属软磁芯片电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望加速，预计2023-2027年全球金属软磁芯片电感市场规模CAGR达76%，高壁垒下竞争格局有望维持高度集中的态势。

芯片电感是一种特殊形式的一体成型电感，是芯片供电模块的核心元件，起到为芯片前端供电的作用。随着AI芯片功率增加，铁氧体电感已无法满足大电流的需求，金属软磁材料的饱和磁通密度是铁氧体的2倍以上，因此具备出色的直流叠加特性，属于适合大电流的材料。天风证券表示，AI算力需求迸发，作为AI算力提升的硬件基础，AI芯片升级迫在眉睫，催生了相关材料发展机遇。由于AI芯片高算力、高功耗及AI算力下沉两大发展趋势，金属软磁芯片电感有望加速渗透，将占据AI服务器用芯片电感市场空间绝对份额。