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1、IC设计行业最“卷”，存储行业一季度改善最为明显
IC设计看似最轻，却是负重前行、内卷严重的行业。
自2018年以来，中美贸易摩擦加剧，半导体行业成为美国的重点打压对象。“卡脖子”的担忧拉高了“国产替代”的呼声，半导体行业成为国家重点扶持的对象和资本追逐的热点。
就半导体产业链而言，IC设计相比制造、封测的资本投入门槛低，属于轻资产行业，且市场规模庞大，国内IC设计规模超5000亿元。江山如此多娇，引无数英雄竞折腰。但造芯并非一朝一夕，需要持久的投入和深厚的积累，高昂的人力成本、流片成本、测试成本成为IC设计企业不可承受之重，同行业的激烈竞争却压缩了全行业利润，尤其在需求不足、周期向下的艰难时期，IC设计企业难以盈利，成为最“卷”的行业之一。
在统计的46家数字IC设计企业中，2023年归母净利润率平均为4.86%，其中亏损企业14家，亏损比例达30%；34家模拟IC设计企业中，2023年归母净利润率平均为0.95%，其中亏损企业15家，亏损比例高达44%。
相比国际“巨无霸”，我国IC设计企业“小而散”。
根据Trendforce的数据，2023年全球TOP10 IC设计企业中，中国大陆仅有韦尔股份上榜，位居第九，TOP5英伟达、高通、博通、超威、联发科分别是其规模的22、12、11、9、5倍。
在统计的46家数字IC设计企业中，营收规模百亿以上的企业2家，50-100亿元的4家，10-50亿元的20家，10亿元以下的20家；34家模拟IC设计企业中，营收规模在10-50亿元的企业有14家，其余20家均在10亿元以下。
专用领域头部企业盈利能力较强，深挖技术或客户护城河。
从归母净利润率来看，数字芯片设计企业紫光国微、海光信息、复旦微电、成都华微、峰岧科技、龙迅股份归母净利率均在20%以上。其中紫光国微是国产军用芯片第一大供应商；海光信息为国内处理器芯片龙头；复旦微电是国内最早从事芯片开发、测试业务的公司，其芯片产品包括安全与识别芯片、智能电表芯片、存储器、FPGA及其他芯片，2023年高毛利产品FPGA芯片、存储器收入占比大幅提升至31.98%、30.32%；成都化微是是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业之一，客户集中于特种领域的大型央企集团；峰岧科技专注于电机驱动芯片；龙迅股份则专注在高清视频桥接及处理芯片，正在积极布局汽车电子领域。
模拟芯片设计企业卓胜微、力芯微、盛景微、钜泉科技、芯动联科、臻镭科技、赛微微电归母净利率均在20%以上。其中卓胜微是国内射频芯片设计领域的佼佼者；力芯微是消费电子市场主要的电源管理芯片供应商；盛景微是国内爆破专用电子控制模块龙头，但2024Q1归母净利润同比大幅下滑106.43%；钜泉科技三相计量芯片在国内统招市场稳居第一；芯动联科专注于MEMS陀螺仪和MEMS加速计，增速明显；臻镭科技是国内特种领域通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一；赛微微电则以电池管理芯片为核心。
存储行业2023承压明显，净利大幅下滑，2024市场回暖。
由于终端市场需求疲软，导致存储器出货量及价格大幅下滑，叠加库存高企，2023年存储企业以去库存为主。根据WSTS的数据，2023年全球存储芯片市场规模为896.01亿美元，同比下降31.0%，预计2024年将反弹至1297.68亿美元，暴增44.8%。
存储模组企业如江波龙、佰维存储2023年营收虽同比增长21.55%、20.27%，但归母净利润同比大幅下降1237.15%、976.68%，有点“多卖多亏”的意思，或许是因为库存成本较高而现货价格较低。
存储芯片企业如兆易创新、北京君正、东芯股份2023年营收同比下降29.14%、16.28%、53.7%，归母净利润同比下降92.15%、31.93%和914.12%，营收净利双跌。
2024年市场回暖，模组厂商比芯片厂商更早感受到市场的“暖意”。江波龙、佰维存储2024Q1营收同比增长200.54%、305.80%，归母净利润同比提升236.93%、232.97%。兆易创新2024Q1营收、归母净利润实现双增，分别同比提升21.32%、36.45%，北京君正、东芯股份营收、归母净利润同比仍有下降，但大幅改善。
AI芯片是2023年最靓的仔，但国内佼佼者无几。
站在人工智能的风口上，GPU厂家英伟达一路狂飙，2024财年营收翻倍，运营利润同比上涨近7倍，市值突破2万亿美元。反观我国AI芯片第一股寒武纪-U，还在亏损的泥沼中艰难前行。
美国对AI芯片的禁令，意在限制我国人工智能产业发展，但也为国内AI芯片厂家提供了发展机遇，同时国内提出“人工智能+”战略，时不我待，国内AI芯片厂家还需迎头追赶。
EDA营收持续提升，IP产业拓客乏力
在整个芯片设计过程中，结合使用EDA软件与半导体IP能够有效缩短设计周期，降低设计成本。但我国EDA和IP被国际巨头垄断严重，国产化进程仍显艰难。
国内三大EDA厂商中，华大九天为国内EDA龙头，其涵盖设计、制造、封测多个领域；广立微更倾向于制造类EDA，且晶圆级电性测试设备营收占比较高；概伦电子制造类、芯片设计类EDA兼而有之。在国产替代风潮下，2023年、2024Q1三家营收均实现同比增长，但归母净利润有所分化。华大九天、广立微2023年归母净利润同比提升8.20%、5.30%，概伦电子同比下降225.46%，主要因计提股份支付费用及研发投入增速较高所致，另外，其在上市前先后完成了对博达微、Entasys、芯智联、Magwel的收购，4家合计净利润为-1538.53万元，也是导致其亏损的重要原因。2024Q1三家归母净利润均同比均有所下降，主要因股份支付计提、季节因素所致。
芯原股份是全球第七大、中国第一大IP提供商，2023年IP授权使用费收入6.55亿元，同比下降16.56%，半导体IP授权次数134次，较2022年下降56次。授权次数走低背后虽有行业周期下行的因素，也体现其客户资源拓展难题，面临着新老企业的竞争以及与客户之间的博弈。
2、IC制造头部效应最为明显，盈利能力持续承压
IC制造环节属于重资产行业，技术限制、高额的资本投入导致制造领域马太效应十分明显。
据Deloitte估算，建造一座晶圆厂的成本约为100亿美元起，另外还有50亿美元的机械和设备成本。在经历地缘政治危机、芯片荒后，半导体产业从全球合作，改为追求自给自足，自2021年起，全球IC制造企业开启扩产之路，并于2023年第一季度达到资本支出的顶峰。
IC制造企业的扩产提升了晶圆制造产能，但下游需求转弱，供大于求，市场进入去库阶段，晶圆厂产能利用率下降，行业竞争加剧，代工价格下降，叠加折旧成本巨大，晶圆厂盈利承压。在统计的6家IC制造企业中，2023年归母净利润率平均为7.74%，2024Q1环比下降了5个百分点，至2.69%。对于二季度，中芯国际与华虹半导体均给出了较一季度更低的毛利率指引，或许意味着晶圆制造环节盈利能力将持续承压。
中芯国际是我国晶圆代工第一大厂，可提供0.35μm-14nm FinFET多种技术节点的8英寸和12英寸晶圆代工。2023年实现营收452.50亿元，归母净利润48.23亿元，同比下降8.61%和60.25%，2024Q1中芯国际营收超过联电、格芯，在晶圆代工企业中跃升为世界第二，但与世界第一台积电的营收（188.5亿美元）差距依然巨大，不过其归母净利润持续大幅下降68.02%，主要因产品组合变动、折旧增加及投资收益减少。
华虹公司也是综合性晶圆代工厂，但以功率半导体、存储芯片为主，工艺制程在55nm以上，2023年实现营收162.32亿元，归母净利润19.38亿元，同比分别下降3.3%、35.64%，2024Q1营收、归母净利润同比持续双降，主要原因一方面是第一季度是晶圆制造厂的传统淡季，二是平均销售价格下降。
华润微是IDM厂家，提供1.0-0.11um的工艺制程的特色晶圆制造技术服务。2023年实现营收99.01亿元，归母净利润14.79亿元，同比分别下降1.59%、43.48%，2024Q1营收、归母净利润同比持续双降。华润微表示，主要系市场景气度较低，同时公司加大研发投入力度，两条12英寸线、封测基地等新业务逐步开展，整体期间费用有所增长。
晶合集成提供面板驱动芯片（DDIC）、MCU、CIS、PMIC、Logic等不同应用领域150-55纳米制程工艺芯片代工，其中DDIC占主营业务收入比例超过80%。2023年实现营收72.44亿元，归母净利润2.12亿元，同比分别下降27.93%、93.05%，2024Q1营收、归母净利润同比实现大幅提升104.44%、12.98%。预计随着其40nm高压工艺代工的OLED显示驱动芯片量产，营收有望进一步提升。
芯联集成是中芯国际的合资公司，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事功率半导体、传感信号链、连接领域，全面布局新能源、智能化、物联网三大产业，是国内规模最大的车规级IGBT芯片和模组代工厂。2023年实现营收53.24亿元，同比提升15.59%，归母净利润为-19.58亿元，同比下降79.92%。营收增长主要得益于全球新能源汽车市场的持续繁荣以及国产替代需求的提升，亏损主要受累于研发投入、年度折旧及摊销费用等因素影响。2024Q1营收、归母净利润同比提升17.19%、51.54%，但仍为亏损，或许从侧面说明汽车芯片的产能已过剩，市场竞争格局在恶化。
赛微电子聚焦发展MEMS、GaN业务，2023年实现营收13.00亿元，归母净利润为1.04亿元，同比提升65.39%、241.24%，实现大幅增长，主要系境外扩产收购计划成功、北京产线产能爬坡以及增加了半导体设备销售业务。2024Q1营收约2.7亿元，同比增加41.62%；归属于上市公司股东的净利润亏损约1166万元，同比下滑175.57%。
3、IC封测国产化最成熟，显示驱动封测市场风景独好
IC封装是我国发展最早、也是当前国产化程度最为成熟的环节。
根据芯思想研究院数据，2023年全球TOP10委外封测(OSAT)中，中国大陆有四家（长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN、智路封测WiseRoad），市占率为25.83%，较2022年24.92%增加0.91个百分点。其中，仅有通富微电2023年营收实现同比增长3.92%，归母净利润均大幅下滑。2024Q1长电科技、通富微电、华天科技营收、净利润实现大幅增长，其中通富微电归母净利润大幅提升2064.01%，显示着封测行业下行周期结束、触底反弹有望持续好转。
显示驱动芯片封测“风景独好”。
随着全球面板供应链的转移，中国大陆面板厂商全球市场份额提升，带动中上游的全套产业链发展，实现国内DDIC设计、制造、封测全流程制造的本土化。2023年颀中科技、汇成股份归母净利润均实现两位数的同比增长，达22.59%、10.59%。
4、前道设备充分受益国产替代，封测设备有待升级
全球半导体设备市场微增，中国大陆贡献主要增长力量。
根据SEMI数据，2023年全球半导体设备销售额为1062.5亿美元，同比下降1%，其中晶圆加工设备的全球销售额同比增长1%，其他前端制造设备同比增长10%。封装设备同比下降30%，测试设备同比下降17%。中国大陆是全球最大的半导体设备市场，2023年全球销售额达到366亿美元，同比增长29%。
前道制造设备企业营收增长明显。
美国对我国先进半导体设备的出口禁令倒逼国内晶圆厂采购国产设备，自主可控的紧迫性加速了国内半导体设备企业发展。北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等前道设备企业营收、归母净利润实现同比大幅提升，且归母净利率均在两位数。另外，中科飞测量检测设备归母净利润大幅提升1072.38%，其前道制程客户占比约80%，先进封装约15%。晶升股份作为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者，在晶圆厂、碳化硅的扩产热潮下，业绩增长强劲，2023年营收、归母净利润同比增长82.7%、105.63%，2024Q1持续同比增长111.29%、507.43%。后道封装检测设备企业营收同比下降。目前，长川科技、华峰测控、联动科技、耐科装备2023年营收、归母净利润实现同比大幅下降。
先进封装设备有望成为后道设备的主要增量。
先进封装成为继摩尔定律逼近极限后提升芯片性能的最优解，也是我国对抗先进制造封锁后的主要手段之一，先进封装已成为全球封装市场贡献主要增量。根据Yole数据，先进封装市场规模将从2022年的443亿美元增长至2028的786亿美元，2022-2028年CAGR为10.0%，显著高于传统封装市场的2.1%。长川科技2024Q1营收和归母净利润实现同比大幅提升，其表示在逻辑电路测试、模拟混合电路测试和功率器件测试等多领域逐步实现进口替代，分选机领域亦已实现了相当程度的国产化率，对于集成电路测试装备市场的高端需求，也开始逐步取得与海外厂商同台竞技的能力。
相比国际企业，我国半导体设备企业体量较小。
我国半导体设备行业虽有较大的进步，但不论在技术还是规模方面，相对美国、日本企业仍有巨大差距。全球TOP1荷兰ASML为光刻机巨头，2023年营收299亿美元，同比提升35.0%，我国大陆地区北方华创营收27.2亿美元，不足其10%。美国应用材料（AMAT）营收237.3亿元，是我国大陆中微公司营收8.8亿美元的近27倍。
5、材料企业小而散，细分领域头部企业受益国产替代
目前，我国半导体材料企业普遍规模小、利润低，在半导体供应链安全诉求下，国产替代加速，细分领域头部企业受益。
2023年，特种气体龙头金宏气体半导体行业用气体产品营业收入和利润同比分别提升95.30%、111.52%；CMP抛光材料龙头鼎龙股份光电半导体材料及芯片营收和利润同比分别提升64.06%、53.84%；安集科技CMP抛光液及湿电子化学品营收和利润同比分别提升40.51%、18.37%；光刻胶研发企业彤程新材电子材料产品营收和利润同比分别提升44.03%、53.97%；上海新阳半导体工艺材料营收和利润同比分别提升22.31%、45.74%；掩膜版龙头清溢光电营收和归母净利润同比分别提升21.26%、35.18%；兴森科技IC载板营收和利润同比分别提升19.10%、337.07%。碳化硅衬底材料天岳先进营收及归母净利润同比大增199.90%、73.98%；2024Q1扭亏为盈，营收及归母净利润持续增长，同比120.66%、263.73%。2024Q1，除硅片材料营收持续下滑外，其他材料营收大部分实现同比大幅提升。
6、分立器件增速放缓，利润承压
分立器件厂家营收同比增减不一，2024Q1盈利承压。
分立器件可细分为功率器件与小信号器件，主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是弱电控制与强电运行间的桥梁。自2022年以来，全球范围内产能逐步释放，功率半导体市场行情回落，从二三极管、晶体管、中低压MOS到高压MOS都出现供需反转并大幅降价；加之消费电子市场疲软大背景下，库存去化成为功率半导体市场近两年主旋律。闻泰科技2023年功率半导体营收和利润分别为152.3亿元、58.75亿元，同比下降4.81%、13.93%，扬杰科技增收不增利，企业盈利承压明显。燕东微、华微电子、新洁能、苏州固锝、东微半导、长光华芯、锴威特、源杰科技、派瑞股份等企业营收和归母净利润双降。2024Q1多数企业归母净利率有所下降，亏损企业数量增加。
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