“当前，芯片产业发展非常快，数字化转型不仅是要满足现在业务的需求，更重要的是通过一些创新怎么去支撑未来的发展。”全球最大的企业管理和协同化商务解决方案供应商SAP思爱普（中国）有限公司高科技行业专家韩黎洪在2024中国（深圳）半导体设计论坛上特别强调了芯片设计的重要性，重点介绍了SAP数字化软件在半导体产业里的应用优势以及相关案例。

SAP于1972年成立于德国，是目前德国市值最高的一家企业，也是全球最大的软件供应商之一。韩黎洪表示，全球500强的企业有94%都是SAP的客户。“SAP不仅服务于大客户，我们80%的企业其实是中小型客户，而且87%的商业交易都是在SAP的平台上进行的。从解决方案来看，像ERP、采购、供应链、费用、人力资源，SAP都排在全球的第一位，营销排在第二位。SAP在1992年进入到中国市场，服务了超过16000家企业。”

韩黎洪表示，在高科技的产业链里，半导体技术处在产业链最上游，是整个电子信息产业的基础核心，同时具有三个比较明显的特点：一是各国将半导体技术作为国家的重要发展战略，给予了大量的资金和政策支持；二是半导体产业涉及EDA、IP、半导体材料、半导体设备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、IDM，细分领域非常多，优秀的企业众多，且规模大小不一；三是半导体行业普遍对数字化接受度较高。

在数字化趋势上，韩黎洪从行业趋势、业务趋势、转型趋势三个方面作了相关解读。其中，从行业趋势来看，2024年全球半导体市场预计将触底反弹，国内芯片产业机遇与挑战并存，预计未来几年一直到2027年将出现一定市场增长。然而，中国半导体行业面临的核心挑战是高端芯片高度依赖进口，整体自给率比较低。

 从业务趋势来看，全球半导体行业主要面临七大方面的挑战：一是管理上云已成为驱动企业数字化转型的新引擎，云计算解决了传统IT模式下遇到的时间、成本、安全及技术支持等风险；二是从自动化到智能化转型；三是数据驱动的智能制造；四是韧性供应链和商业网络协作；五是端到端项目与产品成本管理；六是人力资源的管理；七是可持续发展的需求，比如双碳目标的实现。

从转型趋势来看，全球半导体企业重点关注的五大数字化转型趋势：一是缩短新品上市时间和量产时间；二是以追求产品高质量为基础的高效制造；三是提高财务投入的回报；四是提升客户和员工的体验和满意度；五是适应全球市场与全球运营的敏捷战略，即如何进行全球市场运营与管理。

从行业趋势、业务趋势、数字化转型趋势看未来发展方向，半导体企业面临着数字化转型的挑战。整体来看，芯片设计产业链各环节常见的管理痛点与关注重点主要体现在以下几个方面：一是基础数据，如何做好物料的管理、晶圆的追溯等；二是项目管理，即对整个产品研发的项目过程、项目的产出、项目的风险的管理；三是财务管理，核心是业务和财务的融合，包括成本、预算、资金等面临的挑战；四是人力管理，除了基础的人力信息管理以外，还有人员的绩效、激励、考核；五是采购和库存管理，包括对供应商的管理和库存信息，库存能不能快速的周转；六是计划和委外管理，比如与封测厂、晶圆厂之间计划的协同，对生产过程中的质量信息和产能的把控；七是销售管理，包括对前端的商机把控、预测，以及销售过程、定价等；八是报销，通过数据能够及时去发现一些问题，洞察企业内部的一些信息，指导企业的工作。

具体到封测厂、晶圆制造厂，这些企业的关注点除了跟芯片设计厂协同之外，也会关注工艺管理、产能、良率、成本管控、设备、资产的管理，甚至是有些企业会涉及到多工厂，即涉及到整个集团的管控。这都是半导体企业比较关注的问题。

为了解决以上问题，SAP在数字化转型上重点从客户侧、产品侧、运营侧、管理侧四个方面考虑，其目标是“一个平台、四个方向”。“一个平台”是企业要有一个ERP数字核心平台，这个数字核心平台集成了各方面的业务，包括营销、服务、研发、采购、生产、供应链、资产、人资、财务，在核心平台里面有一个整体的把控管理。除此之外，企业在各个模块的业务里也要关注数字化管理、数字化营销、数字化运营、数字化创新。