在即将到来的2023高交会新型显示展同期,将举办以【“芯”革命 “化”发展】为主题的2023亚太化合物半导体发展大会。将重点围绕碳化硅产业发展、氧化镓单晶材料研究进展、新能源汽车效率提升、化合物半导体现状及前景分析等重要议题展开研讨,汇聚了众多业内顶尖专家、学者和企业代表,共同探讨化合物半导体的前沿技术、市场趋势和未来挑战。
大会详情
活动名称
2023亚太化合物半导体发展大会
活动主题
“芯”革命 “化”发展
活动时间
11月15日13:30-17:00
(13:00-13:30 入场签到)
活动地点
深圳会展中心(福田)3展馆论坛区
活动议程
演讲嘉宾阵容
(排名不分先后)
参会须知
1. 大会签到时间: 11月15日 13:00-13:30
2. 交通建议:
展会、会议期间周边交通繁忙,建议绿色出行
(1)地铁:1号线、4号线:会展中心站C出口
(2)出租车/网约车:目的地输入“”深圳福田会展中心北门,从北广场入场(或深圳福田会展中心西门,可直达3展馆)
(3)公交站台:会展中心站
3. 入馆实名注册:展会期间,所有进馆人员须实名注册。已通过实名验证并预约的观众,可凭本人身份证原件扫描后入馆(身份证照片和复印件无效)。港澳台人员请携带港澳台身份证原件、回乡证,外籍人员请携带护照,前往深圳会展中心(福田)的北4门、东门二楼、西门二楼、北门二楼的观众服务处咨询。(温馨提示:请扫描文章倒计时海报上的二维码进行实名注册)
参会报名
广东省半导体行业协会 秘书处
郑女士 18825225565
李先生 18719131024