11月16日 APCS大会预告 | 特思迪半导体工艺部部长孙占帅：抛光技术在化合物半导体制造的应用
当前，全球半导体产业正处于新一轮深度调整阶段，化合物半导体作为重构竞争格局的关键赛道而备受瞩目，同时，化合物半导体也是是我国在半导体领域实现突围的重要突破口。亚太地区作为全球化合物半导体产品最大的市场，对行业发展走向也有着深刻的影响。
为了促进行业技术研讨、应用创新、趋势分析等交流互动，在第二十五届高交会期间，广东省半导体行业协会将以【“芯”革命 “化”发展】为主题，举办“2023亚太化合物半导体发展大会”，与全球化合物半导体专家、研究机构、分析机构、企业代表等齐聚一堂，分享最新的研究成果、阐述化合物半导体的应用前景，为化合物半导体产业的行业发展建言献策。
演讲嘉宾风采
| 嘉宾简介 |
孙占帅先生，北京特思迪半导体设备有限公司工艺部负责人，主要负责各类化合物磨抛设备和工艺的开发研究，超过5年从事化合物磨抛工艺开发工作，具有丰富的实践技术经验。
| 演讲摘要 |
演讲主题：抛光技术在化合物半导体制造的应用
演讲摘要：
在化合物半导体碳化硅衬底及器件的加工制造流程中，磨抛是至关重要的部分，通过对磨抛工艺的合理化选择，我们可以将碳化硅晶圆加工到理想的厚度、面型及表面质量。本章以先进抛光技术的应用为切入点，介绍了抛光技术在量产型大尺寸碳化硅衬底及器件领域的磨抛工艺技术应用和前景。
大会基本介绍
▶ 活动名称：2023亚太化合物半导体发展大会
▶ 活动时间：2023年11月16日
▶ 活动地点：中国·深圳
▶ 活动主题：“芯”革命 “化”发展
▶ 主办单位：广东省半导体行业协会
▶ 日程安排：
11月16日 | 上午专场 09:30-11:50 | 化合物半导体技术分享会 |
下午专场 13:30-17:00 | 化合物半导体应用场景分享会 |
* 演讲嘉宾持续招募中！欢迎行业内专家、学者、企业家报名！
▶ 参会群体邀请范围：研究机构代表；行业分析机构代表；专业院校代表；功率器件及模组设计厂商，半导体封装测试厂商，化合物半导体芯片及器件制造商，半导体IDM厂商，化合物半导体制造设备供应商，电机驱动系统供应商，晶圆制造商，第三方检测机构，半导体精密仪器供应商，化合物半导体材料供应商，新能源汽车厂商，汽车Tier1，半导体检测设备供应商，集成电路设计厂商，晶圆制造厂商，功率器件及模组测试供应商，配套设施供应商，系统厂商，充电桩设备制造商，OBC车载电源供应商等企业代表。
▶ 论坛商务合作：
本次活动提供冠名赞助、演讲赞助、实物赞助、广告位赞助等多样化企业宣传优质资源，欢迎致电洽谈！
▶ 演讲/赞助/参会，请联系组委会
广东省半导体行业协会
秘书处：郑女士 18825225565，
18825225565@163.com；
秘书处：李殿飞 18719131024，
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