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当前，全球半导体产业正处于新一轮深度调整阶段，化合物半导体作为重构竞争格局的关键赛道而备受瞩目，同时，化合物半导体也是是我国在半导体领域实现突围的重要突破口。亚太地区作为全球化合物半导体产品最大的市场，对行业发展走向也有着深刻的影响。
为了促进行业技术研讨、应用创新、趋势分析等交流互动，在第二十五届高交会期间，广东省半导体行业协会将以【“芯”革命 “化”发展】为主题，举办“2023亚太化合物半导体发展大会”，与全球化合物半导体专家、研究机构、分析机构、企业代表等齐聚一堂，分享最新的研究成果、阐述化合物半导体的应用前景，为化合物半导体产业的行业发展建言献策。
演讲嘉宾风采
| 嘉宾简介 |
杨祥龙，材料学博士，毕业于山东大学晶体材料国家重点实验室，师从徐现刚教授，任广州南砂晶圆半导体技术有限公司研发总监。长期从事宽禁带半导体SiC晶体生长、衬底加工以及缺陷分析研究，拥有丰富的单晶生长及缺陷研究的理论基础和实践经验，在大尺寸SiC晶体生长的温度场设计、扩径技术、单一晶型控制、杂质调控、缺陷控制等方面取得了技术突破，制备出了高质量的6-8英寸半绝缘和导电型SiC单晶衬底。作为负责人承担了国家自然科学基金、省重点研发计划、省自然科学基金、科技成果转化项目等多项科研项目，作为核心骨干参与了多项国家级项目。在国内外学术刊物上发表论文30余篇，申请专利40余项，授权专利20余项，主导和参与制订团体标准4项。
| 演讲摘要 |
演讲主题：导电型SiC晶体生长及应用
演讲摘要：
碳化硅具有高击穿场强、高饱和电子漂移速率、高热导率、化学稳定性好等优异的物理化学性能，在电动汽车、轨道交通、高压输变电、光伏、5G 通讯等领域具有重要的应用潜力。生长大直径、高结晶质量、低缺陷密度的导电型4H-SiC单晶是实现SiC电力电子器件应用的关键，对导电型4H-SiC单晶生长机制、电学特性调控以及缺陷控制机制进行了讨论。近年来，由于8英寸SiC衬底在降低器件单位成本、增加产能供应方面拥有巨大的潜力，成为行业重要的技术演化方向，本报告将介绍广州南砂晶圆半导体技术有限公司联合山东大学在8英寸导电型4H-SiC单晶衬底制备方面的最新研究进展。
大会基本介绍
▶ 活动名称：2023亚太化合物半导体发展大会
▶ 活动时间：2023年11月16日
▶ 活动地点：中国·深圳
▶ 活动主题：“芯”革命 “化”发展
▶ 主办单位：广东省半导体行业协会
▶ 日程安排：
11月16日 | 上午专场 09:30-11:50 | 化合物半导体技术分享会 |
下午专场 13:30-17:00 | 化合物半导体应用场景分享会 |
* 演讲嘉宾持续招募中！欢迎行业内专家、学者、企业家报名！
▶ 参会群体邀请范围：研究机构代表；行业分析机构代表；专业院校代表；功率器件及模组设计厂商，半导体封装测试厂商，化合物半导体芯片及器件制造商，半导体IDM厂商，化合物半导体制造设备供应商，电机驱动系统供应商，晶圆制造商，第三方检测机构，半导体精密仪器供应商，化合物半导体材料供应商，新能源汽车厂商，汽车Tier1，半导体检测设备供应商，集成电路设计厂商，晶圆制造厂商，功率器件及模组测试供应商，配套设施供应商，系统厂商，充电桩设备制造商，OBC车载电源供应商等企业代表。
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本次活动提供冠名赞助、演讲赞助、实物赞助、线上广告位赞助等多样化企业宣传优质资源，欢迎致电洽谈！
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