新基建相关产业对第三代半导体有何需求？半导体技术在新能源汽车、风电、光伏、储能等领域的机遇与挑战？中国半导体产业如何发展？如何突围？针对上述热点话题，在粤港澳大湾区半导体产业院士峰会上，参会嘉宾大咖们将给出他们的深刻洞见。

在本届峰会的主题峰会以及政策峰会上，来自中国半导体行业众多CEO、投资机构合伙人以及半导体产业链企业的主管领导们将围绕多个热点议题展开对话交流。在此次院士峰会上，将拟邀请许宁生、彭寿、戴琼海、庄巍、俞书宏、王序进、徐政和、徐进等院士以及行业嘉宾共同把脉全球以及中国集成电路产业现状，为行业发展建言献策。

先进半导体封装被视为提高半导体产品价值、增加功能、保持/提高性能同时降低成本的一种方式。异质芯片整合，包括系统级封装和未来更先进的封装技术都将遵循此趋势。各种多芯片封装技术正在高阶和低阶应用同时开发，用于消费性、高速运算和专业应用。

AI、5G、自动驾驶、物联网等层出不穷的新技术、新应用，都对计算提出了全新需求，一个以数据为中心的、更加多元化的计算时代正在到来。半导体作为技术基础性产业，在各个领域都发挥着举足轻重的作用，以SiC、GaN为主的第三代半导体在新能源汽车、5G、光伏储能等下游应用市场迎来发展机遇，先进封装技术有效赋能双碳产业降本增效，半导体技术的发展，在新能源、风电和光伏等多个领域均大有可为。

本届峰会上还将聚焦当下的产业热点，举行两场技术性专场论坛，其中，先进半导体封装技术论坛将邀请英飞凌科技（中国）有限公司、华润微电子控股有限公司、台湾日月光投資控股股份有限公司、《证券时报》首席分析师就先进封装技术解决方案进行探讨；第三代半导体及汽车智能化论坛则将邀请汉马科技、中电集团、航天安华、南方电网、中镓半导体科技、晶湛半导体、时代高科技围绕第三代半导体国产化与技术及设备发展机遇与挑战做主题报告。

奖项评选是港澳大湾区半导体产业技术峰会组委会首次设立的环节，半导体作为高精尖科技行业本身就是一个庞杂的产业生态，其工业难度和对规模的要求决定了半导体并非简单的一家公司就能够实现设计生产制造的全流程。半导体行业的繁荣从来就离不开人才、资源、市场、技术等多方面的原因。我国半导体行业的发展离不开半导体上下游产业链各大企业的通力合作和自主创新，组委会将在本次峰会上秉承评选出公平公正公开的原则，评选出广东省半导体行业协会年度技术创新奖。

借助评选活动，峰会将成为产业资本对接的绝佳平台，为助力资本寻找最优质的创业项目，寻找未来中国半导体发展新势力贡献力量。

为给参会机构提供一个全面展示的平台，本届粤港澳大湾区半导体产业技术峰会上也将设立了特色展示专区，助力企业进行品牌曝光、新品发布、维护供应商关系，是行业人士获取最前沿的市场信息、最尖端的技术的优质平台。

同时，也将进一步助力企业之间的交流沟通。英飞凌、格力、汉马科技、航天安华、精进电动、时代高科、东莞中镓、苏州晶湛、联得装备、腾盛装备代表企业将在现场展示新技术新产品。