广泛交流 深度合作 我会组织走访华润微电子、晶汇半导体
10月28日下午，广东省半导体行业协会（简称：GDSIA)组织会员单位分别参观考察、学习华润微电子有限公司/封测事业群-杰群电子科技(东莞)有限公司（以下简称：杰群电子）、东莞晶汇半导体有限公司，以进一步促进产业链深度交流与合作。广东省半导体行业协会常务副会长吕建新、东莞晶汇半导体有限公司董事长廖富江、广东正业科技股份有限公司半导体事业部总经理徐同、深圳市泰研半导体有限公司董事长张少波、深圳市尚民微电子有限公司总经理刘春辉、深圳市上欧新材料有限公司董事长柯瑞林以及协会秘书处主任、调研员、投资人员参加了此次走访活动。受到华润微电子/封测事业群公司杰群电子总经理吴建忠热情接待。
（一）走进华润微电子有限公司/封测事业群–杰群电子科技(东莞)有限公司
杰群电子是华润微电子/封测事业群公司，聚焦功率电子封测业务，Stacks、Modules、MOS-FETs/IGBTs、Drivers、IPMs、Controllers。拥有独特的技术优势，知名的管理团队和全球高质量的电子行业客户。
在参观生产车间过程中，杰群电子总经理吴建忠向我会代表详细介绍了最新生产线、产品规划、企业文化、员工激励政策等，与会人员进一步了解了华润微电子在技术创新、生产管理上的优势。
企业代表们针对自身产品，在座谈会上和华润微电子/封测事业群-杰群电子吴建忠总经理进行了深入洽谈和交流。其中，广东正业科技股份有限公司半导体事业部徐同总经理表示，正业科技在董事长徐地华教授级高工的带领下，联合国内头部企业共同研发的无损检测设备已跟多家半导体封测公司达成合作并投入使用，得到企业一致肯定。他表示，希望能在中国半导体产业无损检测装备本土化进程中贡献正业科技的一份力量。
会上，吕建新常务副会长对华润微电子所取得的成绩表示肯定。他表示，华润微电子是半导体封测领域的代表性企业之一，无论是核心技术研发，还是企业管理，都凸显了强大的行业竞争力。通过此次走访活动，不仅让协会会员企业认识、接触到产业链优秀的企业，而且也为广大会员单位搭建了一个沟通、交流与合作的平台，更进一步促进了产业链深度合作，实现了协会引领和促进产业发展,体现了协会搭建企业沟通桥梁的价值。
（二）参观东莞晶汇半导体有限公司
10月28日下午，广东省半导体行业协会常务副会长吕建新带队会员走进我会理事单位东莞晶汇半导体有限公司。
东莞晶汇半导体有限公司董事长廖富江热情接待了于我会代表一行，通过参观生产车间，会员代表深入了解了东莞晶汇半导体有限公司产品布局、产能概况。座谈会上，廖董事长详细介绍了企业的经营概况、核心技术、企业优势、未来规划等，他表示，后期将规划第三代半导体封装投入，扩大工厂规模。
我会常务副会长吕建新对东莞晶汇半导体有限公司董事长廖富江多年来在半导体领域的深耕细作表示赞赏，他提出希望协会能就会员企业的业务拓展、扩厂融资、院校专家等方面做服务工作，支持会员单位发展壮大。共同凝聚产业力量解决半导体行业痛点问题。
据悉，东莞晶汇半导体有限公司成立于2000年8月，公司主要从事于专业晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试，研磨，切割，挑选；IC基板外观检查等服务。为客户提供了一条龙的生产流程，达到了降低生产成本，缩短交期并减少客户库存的目的。
最后，与会代表一致表示，后期将更加积极的参与并支持协会组织的半导体行业专业交流会，此次收获满满。我会常务副会长吕建新讲到协会一直以来，将会员走访交流活动作为协会常规的重要工作内容之一，并邀请在场会员代表莅临11月17日2021粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛。