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01 演讲嘉宾介绍
施保球,1984年毕业于电子科技大学固体器件专业,大学毕业后进入华润微电子(原华晶电子集团)从事集成电路封装技术工作。曾参与了七五期间集成电路封装材料国产化攻关项目;参加了八五MOS集成电路技术引进重大国家工程。
1991年在日本东芝公司培训;
1996年在Inter公司学习;
2006年参与了气派科技股份有限公司的创建,现任气派科技股份有限公司董事/副总经理/总工程师。
所获荣誉:
在1989年获电子工业部科技进步二等奖;
在1996年被电子工业部评为高级工程师。
代表性论文
1、《芯片铝焊盘上不同金属丝键合质量研究》 “电子与封装 第19卷第1期” 第3作者
2、《电子封装中用银合金线性能的研究》 “电子与封装 第20卷第4期” 第1作者
3、《钉头式无尾丝焊接》 发表在“微电子技术”期刊 第1作者
02 论坛议程
2021粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛 议 程 2021.11.17 深圳会展中心6楼桂花厅 | |
时间 | 内容/演讲嘉宾 |
13:30-13:45 | 广东省半导体行业协会 中国半导体行业协会 广东省工业和信息化厅 |
13:45-14:05 | 广东省半导体行业协会最佳贡献奖发布及颁奖 |
主旨论坛 | |
14:05-14:25 | 深圳大学半导体制造研究院 院长 王序进院士 |
14:25-14:45 | 澳门大学集成电路国家重点实验室 |
14:45-15:05 | 深圳市中兴微电子技术有限公司 副总裁 王晓磊博士 |
15:05-15:25 | 深圳烯湾科技有限公司 创始人&CEO 章胜华 演讲主题:中国半导体产业链重构 |
15:25-15:55 | 香港应用研究院 |
15:55-16:15 | 环仪精密设备制造(深圳)有限公司 产品市场中国区总经理 代翔宇 演讲主题:全球领先的半导体自动化组装设备方案 |
16:15-16:35 | 卡尔蔡司(上海)管理有限公司 亚太区工业市场总经理 黄承梁 演讲主题:高端光电技术助力中国半导体发展 |
16:35-16:55 | 气派科技股份有限公司 副总经理/总工程师 施保球 演讲主题:激光图形转移技术在半导体封装中的应用 |
16:55-17:15 | 待定 |
17:15-17:35 | 佛山市顺德区投资服务有限公司 演讲主题:顺德营商环境与产业政策推介 |
17:35-17:55 | 工业和信息化部赛迪研究院 赛迪顾问股份有限公司 集成电路产业研究中心 总经理 滕冉 演讲主题:全球半导体市场趋势展望 |
高端访谈 | |
17:55-18:25 | 高端访谈 |
备注:活动议程以现场为准 |
03 参会报名
商务合作&参会报名联系
广东省半导体行业协会
联系人:郑主任
电话:18825225565(微信同号)
邮箱:18825225565@163.com