气派科技董事施保球受邀出席2021粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛并发表主题演讲

01 演讲嘉宾介绍

施保球,1984年毕业于电子科技大学固体器件专业,大学毕业后进入华润微电子(原华晶电子集团)从事集成电路封装技术工作。曾参与了七五期间集成电路封装材料国产化攻关项目;参加了八五MOS集成电路技术引进重大国家工程。

1991年在日本东芝公司培训;

1996年在Inter公司学习;

2006年参与了气派科技股份有限公司的创建,现任气派科技股份有限公司董事/副总经理/总工程师。

所获荣誉:

在1989年获电子工业部科技进步二等奖;

在1996年被电子工业部评为高级工程师。

代表性论文

1、《芯片铝焊盘上不同金属丝键合质量研究》 “电子与封装 第19卷第1期” 第3作者

2、《电子封装中用银合金线性能的研究》 “电子与封装 第20卷第4期” 第1作者

3、《钉头式无尾丝焊接》 发表在“微电子技术”期刊 第1作者

02 论坛议程

2021粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛

议  程

2021.11.17  深圳会展中心6楼桂花厅

时间

内容/演讲嘉宾

开幕式及领导致辞

13:30-13:45

广东省半导体行业协会

中国半导体行业协会

广东省工业和信息化厅

13:45-14:05

广东省半导体行业协会最佳贡献奖发布及颁奖

主旨论坛

14:05-14:25

深圳大学半导体制造研究院 院长 王序进院士

14:25-14:45

澳门大学集成电路国家重点实验室

14:45-15:05

深圳市中兴微电子技术有限公司 副总裁 王晓磊博士

15:05-15:25

深圳烯湾科技有限公司 创始人&CEO 章胜华

演讲主题:中国半导体产业链重构

15:25-15:55

香港应用研究院

15:55-16:15

环仪精密设备制造(深圳)有限公司 产品市场中国区总经理 代翔宇

演讲主题:全球领先的半导体自动化组装设备方案

16:15-16:35

卡尔蔡司(上海)管理有限公司 亚太区工业市场总经理 黄承梁

演讲主题:高端光电技术助力中国半导体发展

16:35-16:55

气派科技股份有限公司 副总经理/总工程师 施保球 

演讲主题:激光图形转移技术在半导体封装中的应用

16:55-17:15

待定

17:15-17:35

佛山市顺德区投资服务有限公司

演讲主题:顺德营商环境与产业政策推介

17:35-17:55

工业和信息化部赛迪研究院 赛迪顾问股份有限公司  集成电路产业研究中心 总经理 滕冉

演讲主题:全球半导体市场趋势展望

高端访谈

17:55-18:25

高端访谈

备注:活动议程以现场为准

03 参会报名

商务合作&参会报名联系

广东省半导体行业协会

联系人:郑主任

电话:18825225565(微信同号)

邮箱:18825225565@163.com