2018 年中国半导体后道测试设备中，测试机、探针台和分选机占比分别为 63.1%、15.2%和 17.4%。根据应用领域的不同，测试机主要包括 SOC 测试机、存储测试机、 模拟测试机、数字测试机等，占比分别为 14.8%、27.6%、7.6%和 8.0%。
目前全球先进测试设备制造技术基本掌握在美国、日本等厂商手中。2020 年全球前道量测设 备厂商中，科磊排名第一，占比 58%；应用材料排名第二，占比 12%；国内从事前道量测设 备的厂商主要有精测电子（子公司上海精测）、赛腾股份（收购 Optima）、上海睿励（中微公司持股 20.45%，第一大股东）、中科飞测、东方晶源等。后道测试机厂商中，爱德万、泰瑞达和科休基本垄断了市场，占比分别为 50%、40%和 8%，主要生产中高端设备，效率和稳定性较好，国内测试机厂商有长川科技、华峰测控、联动科技等，以生产大功率测试机、模 拟/数模混合测试机为主，主要用于分立器件、电源 IC 等产品，其中华峰测控在中国模拟测 试机领域市占率约 60%。
在全球探针台领域，东京精密占比 46%，排名第一；东京电子占比 27%，排名第二，二者合 计占比 73%，其余厂商主要有中国台湾旺矽、惠特、深圳矽电、长川科技、中电科 45 所等。中国大陆探针台市场，东京精密和东京电子依然占据最大份额，合计占比 58%。在分选机领 域，爱德万、科休、爱普生合计市占率约 60%，国内企业主要有长川科技、上海中艺等。
5、芯片制造各工艺步骤国内外厂商对比
从公司角度，全球半导体设备公司中，仍然以国外公司为主，前道设备中，应用材料设备产 品线广，涉及干法刻蚀、CVD、PVD、RTP、离子注入、CMP 设备等；ASML 在光刻机领域 独树一帜，EUV 更是 100%独家供应；泛林半导体则主攻刻蚀和薄膜沉积设备；东京电子在 刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗以及探针台设备方面均有所建树；科磊则专注前道量测设备。后道测试设备中，爱德万和泰瑞达遥遥领先。
国内厂商亦在奋起直追，北方华创产品线丰富， 涉及刻蚀、薄膜沉积、热处理和清洗等设备；中微公司刻蚀机处于国际领先地位，5nm 刻蚀 机已实现出货，同时涉及 MOCVD，并参股布局前道量测和 ALD 设备商，产品线布局日益完 善，前景十分广阔；上海微电子 90nm 光刻机已经出货，有望在 2021-2022 年实现国产 28nm 光刻机量产；盛美股份专注清洗设备；晶盛机电在硅片生长和加工设备方面国内领先；芯源 微则在涂胶显影领域国内领先；华海清科专注 CMP 设备；万业企业（凯世通）已经开始布 局集成电路用离子注入机；精测电子子公司上海精测在前道量测和后道测试均衡布局；长川 科技在后道测试设备全布局；华峰测控则专注模拟测试机。
从半导体工艺工序角度，硅片制造设备主要有德国 PVA TePla AG、美国 Kayex 等，国内主 要有晶盛机电；前道设备中，最重要的光刻、刻蚀、薄膜沉积设备基本被阿斯麦、应用材料、 泛林半导体、东京电子等美国、荷兰、日本厂商垄断，国内厂商中微公司、北方华创、芯源 微、拓荆科技、屹唐股份、上海微电子在各细分领域有所斩获；其余的热处理、离子注入、 CMP、清洗、量测设备等同样被应用材料、泛林半导体、东京电子、先域、荏原机械、迪恩 士、科磊等美国、日本、荷兰公司主导，国内厂商亦有布局，包括中电科（中科信）、万业企 业（凯世通）、华海清科、盛美股份、至纯科技、精测电子（上海精测）等。
后道设备中，封 装设备厂商主要有 Besi、ASM 太平洋科技等，国内中电科 45 所有所突破；测试设备则被爱 德万、泰瑞达、科休、东京精密、东京电子等企业垄断，国内长川科技实现测试机、探针台、 分选机全布局，华峰测控则在模拟测试机领域国内领先。总体而言，半导体设备国产化率普 遍不高，除了去胶设备近 70%，清洗设备 22%，其余基本均在 20%以下，光刻机领域低于 1%，半导体设备国产化率整体不足 20%，未来国产替代提升空间大。
