2022年底投入使用，成都宇芯三期项目开工三期项目建成投入使用后，宇芯将新增集成电路封装测试产品56.3亿只/年、芯片凸点18万片/年的生产能力，将形成集成电路封装测试产品97.772亿只/年、芯片凸点54万片/年的生产规模，总产能将提高一倍以上，对高新区电子信息产业产值贡献也将增加近一倍。

资料显示，宇芯为马来西亚第二大半导体封装测试公司——友尼森（UNISEM）公司投资3.3亿美元设立的，拥有目前世界上最先进的芯片封装测试设备，主要生产BGA 、SLP等高端产品，广泛应用于通信、通讯、工业产品、汽车行业，对发展IT产业、打造以微电子为主导的电子信息产业基地具有重大意义。

宇芯于2004年正式入驻成都高新区，并先后在成都高新综保区投产了宇芯一期、二期等项目，具备先进的封装测试能力。宇芯三期项目的开工，将进一步促使高新综保区在集成电路设计、制造和封装测试项目的加速聚集，有效带动成都IT产业发展。

截至目前，成都高新综保区入驻企业近40家，聚集了英特尔、德州仪器、戴尔、莫仕连接器等高端制造企业，形成由IC设计、晶圆制造、封装测试及配套项目组成的较为完整的集成电路产业链，同时，苹果、戴尔的平板及笔电等智能终端产品也在此生产，成为全球平板电脑及笔记本电脑的重要生产基地。（文/全球半导体观察；封面图源/成都工业和信息化官微）