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12月4-5日，由中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所、广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府主办，广州市新材料产业发展促进会承办的“2020·中国电子材料产业技术发展大会”在广州召开。工业和信息化部电子信息司司长乔跃山、广州市人民政府副秘书长高裕跃、中国电子材料行业协会理事长潘林、中国工程院院士屠海令、南昌大学江风益院士、浙江大学杨德仁院士等贵宾出席开幕式并做精彩演讲。
本次大会以“新材料 新应用 新挑战——协同创新赢发展”为主题，包括开幕式及开幕演讲、主论坛、7场分论坛、电子新材料新技术展、供需对接以及参观交流等丰富多彩的活动内容。围绕5G新应用、集成电路、新型显示、高端元器件等重点产业链需求引领电子材料发展等议题展开研讨。
大会期间，由广东省半导体行业协会支持召开的“粤港澳大湾区电子材料产业发展论坛”分论坛，吸引了一百多位行业企业、科研院所、高校、投资机构等代表参加。
主讲嘉宾广东省半导体行业协会(GDSIA)专家委员会主任金鹏教授，分享粤港澳大湾区电子材料产业发展趋势与机遇。金教授说到，锂电池材料和基板领域是大湾区的强势领域，纳米材料、半导体材料、石墨烯和陶瓷还处于追赶领域上。金教授表示整体性的竞争优势、良好的工业和文化基础、细分的市场、进口替代的需求是一个好机遇，但是缺乏世界级企业，稀缺行战略原材料等仍是需要面临的挑战。
广东省半导体行业协会专家委员会专家、广州方邦电子股份有限公司CTO高强博士分享复合型极薄电子材料的新应用前景和挑战。高博士介绍了方邦公司电磁屏蔽膜、超薄FCCL和超薄铜箔三个核心产品，据了解方邦的EMI屏蔽膜目前在全球市占率位居中国第一，全球第二。在中国EMI屏蔽膜市场份额的超过60％。高博表示真正把系统层面和模块层面单芯片把它隔离到半导体内部，即三极管之间的隔离，才能够真正的做到半导体的一个长期的发展。
同时，大会承办方广州市新材料产业发展促进会聘请我会专家委员会主任金鹏教授和协会常务副会长吕建新等作为广州市新材料广州市新材料产业集群发展智库专家，并颁发专家证书。
集成电路及新型显示产业作为新一代信息技术产业的核心基础产业之一，体量大、技术含量高，是电子信息产业的基石，对电子信息产业的发展至关重要。广东省半导体行业协会将和各兄弟协会一起，致力于材料及各产业链上下游的发展，积极为政府献计献策，为企业做好服务。欢迎行业企事业单位和我们一起为中国半导体产业发展贡献力量。