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今天晚间最新消息，据相关资料显示，德科码（南京）半导体科技有限公司已提交破产申请！
另据全国企业破产重整案件信息网公布的信息显示，案号为（2020）苏01破申23号、（2020）苏01破10号的案件被申请人为南京德科码。
去年11月5日，该公司被南京市栖霞区人民法院正式公布为失信被执行人。占地17万平方米、号称投资30亿美元的晶圆厂项目，如今已沦为欠薪、欠款、欠税的“三欠公司”。
曾经红红火火的德科码项目
德科码最早和南京结缘，可以追溯到4年前。
2015年11月27日，德科码“CMOS 图像传感器芯片（CIS）产业园”项目签约落户南京经济技术开发区（下称“南京开发区”），总投资约25亿美元；到了2016年6月8日项目举行奠基仪式时，宣布的总投资额已经达到30亿美元，金额和南京当年3月签约的台积电项目体量相当。
在当地媒体的报道中， “建成后将填补中国 CIS 产业的空白”、“弥补南京电子信息产业‘缺芯’的不足”、“将填补国内相关产业的空白”等诸多溢美之词，都被加诸该项目上。
根据前期规划，项目将分期建设。一期项目为一座8吋晶圆厂，以电源管理芯片、微机电系统芯片生产为主，中国半导体论坛|预计投产后产能可达4万片/月；二期项目为8吋晶圆厂1座和12吋晶圆厂1座，预计总投资不低于25亿美元，8吋晶圆厂以电源管理芯片、射频芯片生产为主，投产后产能可达6万片/月，12吋晶圆厂以自主开发的CMOS图像传感器芯片生产为主，投产后产能可达2万片/月。
此外，该项目还将建设封装测试厂、设备再制造厂、科研设计中心、IC设计企业和配套生活区。
德科码项目被寄予厚望。在多方的推动下，德科码项目似乎只欠厂房的“东风”。2017年6月的报道中，德科码方面表示，一期建设的8吋晶圆厂“将于今年（即2017年）11月主体封顶，明年（即2018年）6月实现量产。”
问题出在资金链上
据相关报道，“该项目2018年2月上梁后，就陆续停工了。欠薪是从项目刚开始就出现了，有钱的时候就会把工资发一发，然后再做项目上的其他事情，2019年3月开始发不出工资了，曾一度欠薪1000多万。”项目留守人员张明表示。
据悉，南京政府在该项目上的投入接近4亿元，但鲜有社会资本进入。曾经一度宣称总投资额达30亿美元，金额与南京台积电相当的半导体项目，最终却以破产收场！
来源：中国半导体论坛