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4月9日下午，由广东省半导体行业协会（GDSIA）主办的2024中国(深圳)半导体设计高峰论坛在深圳会展中心（福田）举行。

本次论坛以“AI大时代，共筑芯世界”为主题，集聚产业学术大咖、行业专家、新锐企业，聚焦最新芯片设计思路和方法，关注半导体中AI的应用，共同探讨芯片设计前沿技术及实践经验。

与会嘉宾有来自深圳市海思半导体有限公司、芯原微电子（上海）股份有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、国民技术股份有限公司、工业富联股份有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、香港应用科技研究院、鼎捷软件股份有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、华润微电子、泰科天润半导体科技有限公司、胜科纳米（苏州）股份有限公司、亿嘉和科技股份有限公司、SONY半导体、深圳市微源半导体股份有限公司、芯华章科技股份有限公司、深圳市华力宇电子科技有限公司、深圳市比昂芯科技有限公司等近200家企业家及代表。协会领导广东省半导体行业协会会长许生、执行会长连波、专委会主任金鹏、常务副会长吕建新、副会长郭灏明等领导出席。

另外，本次论坛得到了思爱普（中国）有限公司、交通银行深圳坪山支行、中软云智技术服务有限公司大力支持。