新晋会员单位||广东芯微精密半导体设备有限公司

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公司简介

广东芯微精密半导体设备有限公司

产品介绍

1. ECP系列全自动晶圆（垂直）电镀设备

（1）应用领域：Pillar,Bump,RDL,TSV等工艺；
（2）晶圆尺寸：150mm&200mm（可定制）；

（3）工艺指标：高度均匀性：WiW≤3%，WtW≤3%，RtR≤3%；
（4）设备特色：

◎ 配备3个Load Port；
◎ 采用工业控制一体机触屏操作控制，方便快捷；

◎ 采用正版工业物联网组态软件进行控制和监控；

◎ 支持SECS/GEM通信协议和数据传输；

◎ 垂直式电镀腔体，方便维护；
◎ 采用全自动双面夹具提高生产效率；

◎ 配备日本进口双臂晶圆搬运机械手，高效稳定 ；

◎   配备2个预浸腔体 ；

◎ 配备 最多8个电镀腔体（按需定制）；
◎配备2个清洗腔体；

◎配备2个干燥腔体；

◎镀层种类：Cu,Ni,Au,Sn,Ag。

2. ECP系列全自动晶圆（水平）电镀设备

（1）应用领域：Pillar,Bump,RDL,TSV等工艺；
（2）晶圆尺寸：150mm&200mm&300mm（可定制）；

（3）工艺指标：高度均匀性：WiW≤3%，WtW≤3%，RtR≤3%；

（4）设备特色：

◎ 配备3个Load Port；

◎ 采用工业控制一体机触屏操作控制，方便快捷；

◎ 采用正版工业物联网组态软件进行控制和监控；

◎ 支持SECS/GEM通信协议和数据传输；

◎水平式电镀腔体，无交叉污染；
◎ 配备日本进口双臂晶圆搬运机械手，高效稳定；   

◎ 配备2个预浸腔体 ；

◎ 配备 最多8个电镀腔体（按需定制；
◎配备2个清洗腔体；

◎配备2个干燥腔体；

◎镀层种类：Cu,Ni,Au,Sn,Ag。

3、全自动晶圆退光阻/研磨后清洗装置

（1）应用领域：去光阻/研磨后的晶圆清洗

（2）晶圆尺寸：150mm&200mm&300mm（可定制）；

（3）工艺指标：可清洗19nm以上工艺的晶圆，19纳米颗粒增加值<=30颗；

（4）设备特色：

◎ 配备2个或3个Load Port；
◎ 采用工业控制一体机触屏操作控制，方便快捷；
◎ 采用正版工业物联网组态软件进行控制和监控；

◎ 支持SECS/GEM通信协议和数据传输；

◎水平式腔体，无交叉污染；

◎ 配备日本进口双臂晶圆搬运机械手，高效稳定 ；  

◎ 配备 最多8个清洗腔体（按需定制）；
◎清洗药液独立控制，无交叉污染；

◎配备喷嘴药液流量精确控制系统。

联络方式

公司名称：广东芯微精密半导体设备有限公司

联系人：代先生

电话：15817476758               

邮箱：chipmicrotech@163.com

地址：深圳市宝安区福海街道新田社区征程一路14-2号-201