本次会议为期3天,大会采取“线上+线下”形式，采用“2+12+N+1”的举办模式。举办高峰论坛和创新峰会2场主论坛；全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛、全球传感器与物联网产业创新峰会、国际第三代半导体产业发展高峰论坛等12场平行论坛；N场专项活动以及1场专业展会，展馆规模12000平方米，参展企业覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备以及下游应用产业链多个环节。

大会以“开放合作、世界同芯”为主题，议题涵盖产业发展新趋势、产业新机遇、前沿新技术等，旨在积极应对新冠肺炎疫情对全球半导体产业带来的影响，共同探讨后疫情时代全球半导体产业前沿趋势与发展大势，推进我国集成电路产业健康有序发展。

中国工程院院士、清华大学副校长尤政，南京市委常委、南京市江北新区党工委专职副书记罗群，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群，中国电子信息产业集团有限公司党组成员、副总经理陈锡明，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球，中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子所所长魏少军等分别在26日上午的高峰论坛上作精彩的演讲。