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热烈欢迎深圳市泰研半导体装备有限公司加入广东省半导体行业协会(GDSIA)大家庭,成为协会会员单位!
深圳泰研半导体装备有限公司核心团队拥有多年半导体行业装备制造及工艺经验,于2019年08月重组创立深圳泰研半导体装备有限公司,已拥有多项自主知识产权及多种新型装备产品。公司坚持“自主创新、立足高端”的发展理念,已成功将产品应用在半导体行业高端制造客户市场。
聚焦SiP+Fanout等先进封装及5G天线工艺应用。泰研以提供Sputter+Laser+Plasma复合工艺为核心技术, 在 SiP/Fanout/3D Package 为客户端创造新的价值。专注SiP及Fanout工艺相关的制程应用设备,并提供Sputter靶材应用服务,可为市场先进封装行业提供成套设备解决方案。
深圳泰研半导体装备有限公司
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