半导体行业专题报告：为什么是半导体引领科技行情

关键结论

一、2007 跟随行情——产业处于萌芽状态

政策鼓励发展 IC 产业，是与软件并列一起发布政策，排序位于软件的后面。“鼓励” 二字，说明政府对发展集成电路是开始重视，没有具体目标，半导体产业处于萌芽期。2007 年是半导体公司成立高峰期，还不足以成为资本市场的主导行情。当时成立的公司，为后续的半导体行情埋下了希望的种子。

二、2015 预演行情——产业酝酿大发展

国家层面政策目标明确，到 2020 年 16/14nm 制造工艺实现规模量产。并指出要借助资本市场发展半导体，第一，与以往以直接补贴企业和科研机构研发费用、税收优惠等为主不同。这次的政策强化企业主体地位，开始从税收和研发补贴上升到利用资本市场各种投资工具为企业服务。第二，扩大范围。扶持半导体全产业链。国家的“大基金”带动了社会资金投入半导体产业，同时激发了半导体企业之间的整合。2014/2015 年的半导体产业处于酝酿的时期，为 2019 年开启的行情做好了铺垫。

三、2019 超越大盘行情——产业兑现大发展

前期产业政策目标逐步达成，已经完成《纲要》提出的实现 14/16nm 量产目标。2018 年的贸易战为半导体行情点火，为 2019 年半导体行情加速释放业绩、夯实基本面。2019 年国产化替代已经是国内半导体市场增长的主要推动力。基本面表现是，从 2019Q1 开始半导体上市公司季度收入增速逐步提高。

四、全球半导体周期向上，支撑半导体大行情

第一，全球半导体季度规模增速回正，2020Q1 增长 4.5%。第二，工艺技术进入 FinFET 主导的 7nm 及以下新周期。

五、国内基本面强劲，支持半导体引领科技行情

过去 15 年 IC 产业复合增速 19%，远大于信息传输、软件和信息技术服务业的复合增速 15%。无论是短期的单年增速还是长期的复合增速，集成电路产业都胜过整个科技产业。

半导体产业支持大行情

两次蓄力后，半导体开始跑赢大盘

自从 A 股成立以来，经过 3 次大行情。

第一次，跟随——2006/2007 年，半导体指数跟随大盘指数上涨。第二次，齐平——2014/2015 年，半导体指数与大盘指数齐平。第三次，超越——2019~ 至今，半导体指数跑赢大盘。

2006/2007 年的是传统行业的行情，2014/2015 年是科技行业的预演，或者说是“讲故事”。2019 年至今是半导体行业的兑现，兑现目标、兑现业绩。半导体指数超越上证指数背后的逻辑是半导体产业大发展。

国内半导体产业支持半导体行情

半导体指数的行情有实业支持，国内 IC 产业从 2002 年的 268 亿元增长到 2019 年的 7562 亿元，17 年增长 28 倍，CAGR 为 22%，远超 GDP 增速。

2007 跟随——萌芽状态

政策鼓励发展集成电路

1999 年在专家对国内芯片企业支持力度的提议下，当时的国家经贸委政策司与信息产业部组成联合小组，并起草了相关芯片企业优惠政策条款，这些条款最终在 2000 年 6 月形成了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，也就是所谓的“18 号文”。

2000 年 18 号文件是鼓励发展软件和集成电路产业，是与软件并列一起发布政策，排序位于软件的后面，文件中着重写的是软件产业而不是集成电路。

当时的文件名称是——《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，从此也可以看出，“鼓励”二字，说明政府对发展集成电路是开始重视，是一种萌芽状态。

没有目标，支持力度一般

18 号文件对国产集成电路的目标较低，且没有具体目标。只有一句话：“国产集成电路产品能够满足国内市场大部分需求，并有一定数量的出口，同时进一步缩小与发达国家在开发和生产技术上的差距”。

支持力度主要体现在退税：“对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品 (含单晶硅片)，2010 年前按 17%的法定税率征收增值税，对实际税负超过 6% 的部分即征即退，由企业用于研究开发新的集成电路和扩大再生产。”

半导体产业处于萌芽期

2007 年的半导体产业处于萌芽期，好多公司刚刚成立，还不足以成为资本市场的主导行情。

特别是现阶段市值最大的几家半导体公司都是 2007 年左右成立，当时成立的公司，为后续的半导体行情埋下了希望的种子。

2015 预演——酝酿大发展

明确目标并上升到国家层面

此阶段是酝酿、预演，国家层面对集成电路发展提出目标，提升产业和资本市场信心。

2014 年 6 月 24 日工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，此纲要是 2000 年 18 号文和 2011 年 4 号文的升级版，政府对集成电路产业的最重要扶持政策提升至国家战略层面，成立国家集成电路产业发展领导小组，强化顶层设计，并设计国家产业投资基金。

其中提出目标有：

 《纲要》提出，到 2020 年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。

 《纲要》提出，到 2020 年 16/14nm 制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

 《纲要》提出，到 2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

要借助资本市场发展半导体

在《国家集成电路产业发展推进纲要》中明确指出：支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。

第一，与以往以直接补贴企业和科研机构研发费用、税收优惠等为主不同。这次的政策强化企业主体地位，开始从税收和研发补贴上升到利用资本市场各种投资工具为企业服务，例如产业基金、兼并重组，融资工具等。

第二，扩大范围。扶持半导体全产业链，从设计、制造、封装测试到关键材料和设备，并设置具体目标和任务，以及全面的保障政策。

大基金带动资本运作

期间，最典型的事件是成立“大基金”，国家的“大基金”带动了社会资金投入半导体产业，同时激发了和半导体企业之间的整合。

2014 年 10 月 14 日，工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于 9 月 24 日正式设立。2019 年 10 月 22 日，又成立大“大基金二期”。

一般情况下，并购整合的效果会在 3~5 年以后体现出来。2014 年底成立大基金， 2015 年正式开始运作，“大基金”对产业的正面影响，在 3~5 年后正好是 2019~2020 年正式体现，刚好和 2019 年开始至今的半导体行情吻合。

所以说，2014~2015 年的半导体产业处于酝酿的时期，二级市场的表现好于 2006~2007 年，同时，为 2019 年开启的行情做好了铺垫。

2019 超越——大发展兑现

前期产业目标逐步达成

2019 年 Q4，已经完成《纲要》提出的实现 14/16nm 量产目标。中芯国际在 2019 年 Q4 财报公布，14nm 收入贡献占比达到 1%，实现历史性的突破。

2018 年的贸易战为半导体行情点火

2014~2015 年开始的半导体产业投融资到 2018 年的时候，已经进入收获期，正在为 2019 年的行情蓄力。而当时美国的贸易战为半导体行情点火，为 2019 年的半导体行情加速业绩释放、基本面夯实。

国产化为半导体行情添火加油

2018 年的贸易战是行情启动，2019 年是行情加速。国产化替代已经是国内半导体市场增长的主要推动力。基本面表现是，从 2019Q1 开始半导体上市公司季度收入增速逐步提高。

国内半导体代工龙头中芯国际也受益半导体国产替代，从 2019Q1 开始，收入增速和毛利率均呈现上升趋势。

全球半导体周期支撑半导体大行情

销售周期向上

半导体产业的周期性在不同时间段呈现不同的周期长度，周期波动性呈现减弱趋势。一是需求端向多样化发展，半导体的需求经历了个人电脑、手机驱动之后，目前进入 IOT 时代，很难有手机这种单品出货量达到 14 亿的终端。需求端开始从单一的计算机/手机向其他 IOT 硬件扩展，单一品种的智能终端变化不足以引起半导体周期变化。二是供给端趋于集中。半导体产业模式从 IDM 转向 Fabless 之后，半导体制造环节集中度提升。2000 年以前，全球半导体模式主要是设计、制造、封装测试全做的 IDM 模式，例如 1998 年半导体行业 IDM 模式市场份额达到 92%，有 Intel、IBM、三星、AMD、infineon、东芝、ST、NXP、 TI 等，在 IDM 半导体从主导行业产能供给的模式下，IDM 的产能调节会影响半导体市场的供给，众多 IDM 半导体厂的产能调节出现共振，同上同下，周期波动剧烈且持续时间长的概率较高。所以，在 2000 年之前半导体产业呈现 5~6 年的周期。

2000 年互联网泡沫破灭之后，全球科技公司陷入低谷，重资产的 IDM 模式厂商没有能力持续承担大量的资本开支，众多 IDM 厂商剥离制造业务，转型只做设计的 Fabless 模式，剥离的制造业务重组或兼并成新的独立公司专做 Foundry 模式的代工，由于半导体制造业具有规模经济性特征，适合大规模生产，也造就了代工之王台积电。代工模式下晶圆厂的供给产能开始集中，供给产能集中到少数几家企业之后，周期波动减少至 2~3 年，库存主导半导体周期。

最近 10 年全球半导体经历 2 波周期，目前正在经历第三个周期。分别是 2010Q1~2014Q3 的 17 个季度周期，2014Q3~2017Q2 的 14 个季度周期， 2017Q3 至今的第三个周期的下降周期已经持续 9 个季度，前两个周期下降时间是 6 个季度、11 个季度。

2020Q1 同比增速已经回正，2020 年 Q1 全球半导体销售同比增长 4.5%，达到 1046 亿美元。

如果没有疫情影响，未来半导体市场销售额将全面复苏，标志着新周期的开始。考虑疫情影响，未来几个季销售额增速可能放缓或负增长，但是疫情过后，全球半导体市场将正式进入新增长周期。

从全球半导体销售额月度增速看，2020 年 2 月增速已经回到正增长，2020 年 2 月、3 月、4 月 5 月的增速分别为 5%、6.9%、6.1%、5.8%。未来受到疫情影响，可能回暖速度放缓，但回暖趋势不变。

工艺技术进入新周期

世界集成电路产业形成于 20 世纪 70 年代初期，集成电路发明至今，制造工艺每 10 年有一次创新。因为集成电路产品研发一般要经过开发手段选择、确定基本工艺、工艺改进、用户认证、批量生产到生产高峰几个必要阶段，这一过程大约也需要 10 年左右。

集成电路的关键工艺是光刻曝光和刻蚀，光刻技术代表半导体制造进展。

 1975~1985 年，集成电路加工工艺最小尺寸大于 1 微米，故主流光刻技术采用波长为 436nm(约 0.5μm)，称为 g 线的紫外光源即可满足工艺需求。

 1986~1995 年，加工尺寸缩小到 1~0.35μm，光源随之变为 i 线，波长缩短到 365nm(光刻机套刻精度 120nm)。

 1996~2005 年，主流光刻技术的光源为波长 248nm 的准分子激光(光源为 KrF)，光刻机套刻精度达到 90nm.

 2006~2015 年，波长为 193nm 的 ArF 成为光刻主流技术，满足 14nm 技术节点的加工需求。

 2016~2025 年，波长为 13.5nm 的极紫外光刻机 EUV，将引领新的工艺技术周期。

工艺技术进入新阶段，对半导体产业有两种推动力：

一是创造新需求，在最先进的工艺 7nm、5nm、3nm 有新的产品需求，例如手机 SOC、CPU、高速运算 ASIC、ADAS 等。二是各类产品工艺各向前提升一代，例如 28nm 的向 14nm 更换，90nm 向 55nm 更换，工艺换成更先进的工艺，产品的性能肯定会提升，产品性能提升，又会吸引更多应用。