1.【国际芯视野】美国对华半导体出口管制将升级“信函事件”引恐慌情绪

集微网5月13日报道（记者 张轶群）昨晚，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应用材料）向国内晶圆制造等企业客户发布信函，称为落实美国新修订的《出口管制条例》，要求客户确认新条例修订内容并签署承诺。

经集微网查证，应材和泛林两家厂商发函一事属实，也确有国内Fab厂商接到了相关信函。

此次“信函事件”可以视为美国半导体企业开始为4月底颁布，并将于6月底日生效执行的美国新版《出口管制条例》进行准备。而在明确了军事用途的定义，同时强调申报流程之后，也意味着美国对华半导体出口管制的进一步升级。

但受多重因素的影响，美国对华半导体管制措施未来执行程度以及走势仍需进一步观察，但“信函事件”确实给国内Fab厂商带来一定程度的“麻烦”以及“恐慌”。

“以前Fab厂商只需要确定下一级客户不是军方即可，现在意味着每一级都要审核，将来只要沾上一点军事用途的边都可能会受到制裁，而且这个裁定权在美国手中。”一位业内人士这样表达他的担忧。

部分国内Fab厂确认收到信函

昨日晚间，财联社发布一句话新闻称，美国半导体设备制造商泛林半导体和应材发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。当时的新闻中还提及了中芯国际和华虹半导体。

随后，中信证券电子团队发布消息，称与财联社确认后，对方确认描述不准确，中芯国际和华虹半导体和此事件无关，并未收到类似信函，致歉并确认随后会修改相关稿件。

今日早些时分，中信证券电子团队更新研报消息称，针对美国对华半导体代工厂发函禁止军用”事件，和消息来源方确认，有非上市Fab厂商确认收到类似函件。中芯国际、华虹半导体等上市公司尚未回复或需和业务部门进一步确认是否收到类似函件，和此事件目前未确认直接关联。

根据集微网查证，应用材料和泛林两家厂商发函一事属实，也确有部分国内Fab厂商接到了相关信函，也有部分Fab厂商以及微电子类院校表示，没有收到相关信函。

从目前了解的到情况看，两家美国半导体设备商发出的信函对象主要为其客户。根据中信证券的报道，这两家美国厂商是中芯国际和华虹半导体的重要设备供应商，中芯国际3月公告披露了采购自泛林、应用材料、东京电子的设备订单，分别为6亿美元、5.4亿美元、5.5亿美元，采购金额较大。

目前，中芯国际、华虹半导体并未就信函事件回应。

据集微网了解，在信函中，两家企业向客户介绍了美国新修订的《出口管制条例》中的变化部分，对于新条例中“军事最终用途”进行了界定，并希望客户在5月22日之前能够签署新的协议。

“信函事件”之后，引起了媒体和公众的高度关注，但在一位接近上述两家美企的业内人士看来，该事件引发了媒体和公众过度紧张。

“以前就有相关规定，这次只是强化了，对于军事用途进行了明确的定义，同时强调必须申报。”该人士表示。据集微网了解，两家美国的设备企业将于近日发布官方新闻稿，对该事件进行说明。

美对华半导体出口管制内容扩大

据集微网了解，此次信函的发布与美国4月28日发布的新修订的《出口管制条例》（Export Administration Regulations，EAR）有关。

这份由美国商务部下属工业和安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）发布的条例，旨在扩大用于对中国、俄罗斯和委内瑞拉境内的军事用途或军事用户的物品出口限制，将于6月29日生效。

在新修订的条例中，将“军事最终用户”（military end users）扩大为“军事最终用途”（military end use）。此外，在新修订的条例中，还增补了数十种可用于军事目的新产品在出口俄罗斯、中国和委内瑞拉时必须向美当局取得特别许可证。

根据新规定，美国企业凡向支持军方的中国企业出售特定产品，不管是民用或军用，必须先申请许可证，而原本一些科技如作民用原本无需许可的，如集成电路、电信设备、雷达、高性能电脑等，在新规下豁免也遭取消。

据集微网了解，在此次发布的信函中，应用材料（AMAT）、泛林集团（LAM）要求收函单位承诺或确认不会将他们的产品、技术、软件用于军事最终用途”（military end use），这个军事最终用途定义包括操作（operation）、安装（installation）、保养（maintenance）、维修（repair）、大修（overhaul）、翻修（refurbishing）。

“以前是产品不能卖给军方客户，现在从终端用户界定变成终端用途，等于管制的范围变宽了，比如搭载了由Fab厂商代工芯片的手机产品最终被军方使用，那就属于军用。而且这个判定权在美方手中，应该说是非常霸道的做法。”一位行业人士告诉集微网。

对于媒体报道的“无限追溯”，有业内人士分析称有多种解读：如出现问题，不只追责Fab厂，还会追责中间环节厂商；不管Fab厂是否知情，只要最终产品用于美方定义的军事用途，都将被追责等。

但从信函中看并无对“无限追溯”的明确描述，对此，芯谋研究首席分析师顾文军也发文表示，“无限追溯”说法不实。但一位Fab厂商人士告诉集微网，虽然没有明确“无限追溯”的说法，但其所包含的情况和可能的确存在，对于Fab厂而言，确实存在这样的理解。

“信函事件”引发紧张情绪

无论是新修订的《出口管制条例》，还是此次信函的发布，都意味着美国对华半导体出口管制的升级。此前在去年12月修订的新版《瓦森纳协议》中，已经进一步针对计算光刻软件”和“12英寸大硅片制造技术”进行了限制，如今，相关的限制又进一步在晶圆代工领域强化。

一直以来，包括瓦森纳协议在内，美国对于中国半导体都在实施管制。比如我国企业在采购涉及瓦森纳协议中的相关零部件时，需要同供应商签署承诺书并接受美国使馆武官的资质审核，而一些晶圆代工厂也会有进出口管制部门，由美国指派的律师负责该部门对产品用途进行管控。但随着国产设备的逐渐崛起，这方面的管制逐渐弱化。

此次“信函事件”似乎预示着美方在日后监管方面将更加严苛。美国修订的出口管制新规放宽了对军事用途和采购者的定义，涉及的出口货物范围扩大，审查流程更为严格，中国进口相关产品的难度进一步加大。

业内人士认为，相比瓦森纳协议，此次的出口管制条例修订明确具有强制性，从涉及的产品种类来看，半导体是其中受影响较大的行业之一。并且这次新规针对所有中国元器件供应链企业和终端客户，一旦被认定为“敏感企业”和“敏感用途”，产品可能被直接查扣和断供”。这对于元器件领域任何与军工企业沾边的业务，都是潜在的影响。

“由于受到管制，在采买美国元器件时要求签署承诺是普遍存在的流程。但以前国内Fab厂商只会关注user，客户名单上只要不涉及军方即可，但现在这一规定就要求确保下面的每一级客户都要与军用无关，这样的承诺将传导至每一级的客户，这将是很繁琐的事情，通常情况下，产品的最终流向Fab厂很难把握。”一位业内人士这样表达他的担忧。

也有分析人士指出，此次“信函事件”未来执行程度还有待观察，毕竟自中美贸易战开始以来，美国方面的政策也在不断变化和调整。而且今年是美国选举年，中国是常见的炒作话题，未来到底如何走势可能要看美国大选的结果。

美方的出口管制新规同样也将对本国半导体企业产生影响。今日，美国硅谷领导层致信美国商务部部长罗斯，希望美国对半导体出口管制前征询公众意见，他们认为，过度的控制将施加过度繁琐的限制，这对于美国公司而言得不偿失。（校对/Oliver）

2.硅谷领导层致信美国商务部部长：希望美国对半导体出口管制前征询公众意见

集微网消息，今年3月有消息称美国政府正在考虑将出口管制扩展至半导体制造设备领域。

对此，4月初，半导体产业协会、美国国家对外贸易委员会、国际半导体产业协会SEMI以及其他六个组织，共同签署了一封信件，并发送给美国商务部长威尔伯·罗斯（Wilbur Ross），敦促威尔伯·罗斯允许公众发表意见，然后再将该规则付诸实施，以避免意外后果。信中提到：“拟议变更将对半导体产业、全球供应链和更广泛的技术领域产生重大影响。”

5月11日，硅谷领导力集团同样致信美国商务部部长，主要是关于美国考虑对半导体行业出口管制的变更事宜。

以下是信件内容：